PCB及LCD自动光学检测设备大厂由田2018年前二月公告营收约2．50亿元（新台币，折合），较去年同期快速增长27．78％；目前挥订单已约大约29亿元，营业收入需视客户机台交机并加装竣工完方可认列，未来将会于Q2开始弃季冲低，股东寄予厚望受益面板及PCB产业市场需求造就下，由田2018年全年营收茁壮可期。由田日前宣告于2月23日至3月14日以每股15元公开发表并购晶彩科普通股，由田为两岸自动光学检测设备领导厂商，持续多年创两岸AOI设备商中营收规模仅次于之佳绩，产品线包括PCB／IC载板、TFT－LCD及触控面板等涉及光学检测设备，并大力布局跨足半导体、SMT、AI等领域。由田于面板检测主要探讨Cell与Module制程，与在LCDArray与OLED制程占高份额的晶彩科产品不具高度互补性，双方有望相辅相成，迫技术与规模优势一起守住低市占率及提高客户满意度。
而Array制程又与半导体制程环节相似，部分股东预计晶彩科去年在半导体产业有数销售实绩，此次公开发表并购亦将有助由田更进一步迈入半导体领域。由田以每股15元公开发表并购晶彩科普通股，并购股数于3月8日已约低于并购数量3,952,618股（以晶彩科2017年7月10日最后变动且表明于台湾地区经济部商业司商工注册资料审批查找系统之晶彩科全部已发售普通股79,052,356股之5.00％），由田已公告本次公开发表并购条件已成就，而本次公开发表并购至2018年3月14日下午3点30分止，以晶彩科目前股价大约13.8元观之，晶彩科股东拒绝接受由田之公开发表并购可有一定之利润空间。
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