趁高通中阶和高阶产品陆续爆出设计问题之际,联发科缓起抢走平,内部全力总动员,要藉由这个缺口长驱直入,期望明年能在对方固守的4G市场中,让高通原本逐起的高墙溃堤。 联发科在功能型手机时代称王,但布局智能手机时间较早,直到3G芯片成功在大陆获得五成市占率之后,才转往4G市场,因此产品仍然领先高通。
没想到,大陆今年的「4G元年」展现出也不如预期,给了产品领先的联发科追上的空间。 11月起,头号竞争对手高通的八核心芯片纷记设计问题,更加给与联发科闯进地盘的缺口,使得该公司智能型手机芯片部门高层对内大喊,要内部齐力续攻,目标是明年让高通的堤防「溃堤」。
这个目标能否合格,最慢明年第2季就能入围,更加将左右联发科清年度的营运展现出。
本文来源:6T体育官网-www.cbdoilglobal.com